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三因素推動景氣度回升 半導體公司三季報超預期

中國經濟新聞網 2019-10-31 16:01:30

  受益于半導體行業景氣度回升,A股多家半導體公司三季報業績表現不俗,逾10家公司的收入增速和凈利潤增速大于20%。分析人士表示,多數半導體企業三季報業績超預期,主要在于硅周期反轉、5G創新周期以及華為供應鏈國產替代等因素影響。

  亮點紛呈

  按申萬行業劃分,滬深兩市共有44家半導體公司。其中,31家公司前三季度營業收入同比增長,占比70.45%。從營業收入增速看,睿創微納卓勝微博通集成等近10家公司前三季度增幅超過50%。從利潤指標看,25家公司前三季度的歸母凈利潤同比增長,占比56.82%,北京君正晶方科技上海貝嶺等約10家公司增幅超過50%。

  從產業鏈環節看,封測領域表現搶眼。長電科技前三季度營業收入同比下降10.45%,但第三季度營業收入同比增長3.91%,環比增長52.09%;領軍企業之一的通富微電延續第二季度良好表現,第三季度營業收入同比增長23.26%,環比增長27.56%。

  設備環節同樣表現出色。國內光刻機龍頭北方華創前三季度實現營業收入27.37億元,同比增長30.24%;歸母凈利潤為2.19億元,同比增長30.09%。其中,第三季度營業收入為10.82億元,同比增長53.26%;歸母凈利潤為0.91億元,同比增長82.97%。半導體刻蝕和MOCVD設備龍頭中微公司前三季度實現營業收入12.18億元,同比增長24.75%;歸母凈利潤為1.35億元,同比增長399.14%。

  資深產業人士對中國證券報記者表示,多數半導體企業三季報業績超預期,背后的主要邏輯有三點:硅周期反轉,5G創新周期以及華為供應鏈國產替代。以硅周期反轉為例,半導體周期從2018年第二季度開啟下行周期,目前已經經歷了六個季度,基本處于左側底部階段。同時全球存儲、代工、設備龍頭的庫存周轉天數開始下降,供應鏈庫存逐步恢復至正常水平,預計2020年將迎來反轉。例如,存儲器NOR價格趨穩,下游需求放量。

  華為供應鏈國產替代方面,上述人士表示,卓勝微通過華為供應鏈認證后,射頻芯片加速導入、韋爾股份CIS芯片加速切入華為供應鏈;匯頂科技指紋識別芯片成為華為供應鏈彈性最大品種;紫光國微FPGA成為華為基站核心芯片國產替代先驅等。

  匯頂科技前三季度實現營業收入46.78億元,同比增長97.77%;歸母凈利潤為17.12億元,同比增長437.22%;卓勝微前三季度實現營業收入9.85億元,同比增長123.80%,歸母凈利潤為3.23億元,同比增長135.03%。

  景氣復蘇

  去年以來,全球半導體行業景氣度下滑。調研機構IC Insights的報告指出,全球十五大半導體企業(包括IDM企業、設計公司、純晶圓廠)今年上半年銷售額合計為1487.18億美元,同比下降18%。國內半導體產業鏈的諸多廠商受到沖擊,尤其體現在封裝測試、晶圓制造這兩個環節。但從頭部企業發布的第三季度報告看,行業景氣度呈現止跌復蘇跡象。

  從制造環節看,全球代工龍頭臺積電在連續6個月業績同比下滑后,今年6月實現逆轉高增長態勢。此前公布的2019年第三季度財報顯示,臺積電當季實現營業收入約為2930.5億新臺幣(約合679億元人民幣),同比增長12.6%,環比增長21.6%;凈利潤為1010.7億新臺幣(約合234億元人民幣),同比增長13.5%,環比增長51.4%。臺積電第三季度毛利率為47.6%,比上一季度提高4.6個百分點,比去年同期提高0.2個百分點。

  值得關注的是,臺積電在第三季度業績電話會上表示,決定將2019年全年的資本支出提高40億美元,預計2019年的資本支出為140億至150億美元之間。其中,約15億美元用于7nm產能,25億美元用于5nm產能。實際上,臺積電7月底就宣布將招聘3000多名新員工,以支持公司的業務增長和技術發展。

  從設備環節看,全球頂尖半導體EUV設備制造商ASML發布的2019年第三季度報告顯示,公司當季實現營業收入29.87億歐元,環比增長16.32%,同比增長7.6%;凈利潤為6.27億歐元,環比增長31.72%,同比下降7.79%。目前公司在手訂單價值51.11億歐元,包括23臺EUV光刻機。ASML預計第四季度實現營收39億歐元(其中包括8臺價值9.5億歐元的EUV光刻機),毛利率介于48%-49%(第三季度為43.7%),研發支出達到5億歐元。

  從IDM(設計+制造)企業看,英特爾今年第三季度營業收入為191.90億美元,同比增0.1%至192億美元,較公司此前發布的業績指引高出12億美元。英特爾預計,第四季度的營業收入約為192億美元,超出分析師預估的188.6億美元。

  5G拉動需求

  資深集成電路分析人士表示:“判斷全球半導體景氣度的高低要從下游應用情況看。目前全球半導體出現緩慢觸底回升的趨勢,但行業未來一兩年的增速不會超過5%。因為5G、人工智能、物聯網等新應用的拉動效應還不是特別明顯。以后的增速要看新應用什么時候爆發。”

  為何增加資本開支?臺積電表示,公司根據客戶需求預測產能建設。考慮到明年5G部署的前景更強,公司不僅要考慮客戶指示,還要考慮宏觀方面的預測以及細分市場前景。過去幾個月,7納米和5納米的需求顯著增長。

  賽迪顧問集成電路部門經理韓曉敏認為,“全面復蘇至少要到明年二季度。主要是新需求還沒有明顯釋放,舊的需求(手機、PC、汽車等)暫時沒有看到反轉跡象。預計未來兩三年恢復性增長,行業景氣度不會太高。”

  中信證券表示,半導體行業整體正在從低谷中逐漸走出,中高端領域芯片有望表現更好。市場需求成長主要集中在智能手機、高性能計算、汽車、物聯網等領域:從終端情況看,受5G新機發布、換機需求拉動,預計2020年將是消費電子大年;從云端來看,云廠商資本支出第二季度環比回暖,下半年至2020年展望相對樂觀,2020年大概率為數據中心硬件業績大年。此外,汽車電子、物聯網領域需求有望快速成長,帶動半導體行業重回增長軌道。

  上述產業人士稱,5G手機換機潮拉動整個消費電子產業需求,下游廠商均開啟備貨,拉動整個消費電子產業鏈景氣向上。例如,聞泰科技ODM和功率器件均受益華為5G手機出貨量的超預期。

  相對全球市場,中國市場更被看好。“中國半導體市場會維持高增長趨勢,即快于全球市場。這個行業(主要是設計領域)向中國市場轉移明顯,但對于半導體企業需要差異化看待。”該人士說。

來源:中證網 編輯: 蔣帥       
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